Ana içeriğe geç

Ürün Hakkında

Sublink Hi-com iletişim modülü

Sublink Hi-com, USB üzerinden beslenebilen ve küçük boyutlarda (43x38 mm) tasarlanmış bir iletişim modülüdür. İki tel kullanarak, 300 metre mesafeye kadar 200 Mbps bağlantı hızı ile ethernet iletişimi sağlayabilir. Düşük güç tüketimi özelliği, bataryalı sistemler için verimliliği artırırken, su altı araçları gibi zorlu ortamlarda güvenilir iletişim sunmak için test edilmiş ve optimize edilmiştir. TCP/IP, IGMP, CSMA/CA ve QoS gibi standart protokolleri destekleyen bu modül, güvenli veri transferi için AES 128 bit şifreleme kullanır ve OFDM modülasyon tipi ile çalışır. Windows, Linux ve MacOS işletim sistemleriyle uyumlu olan Sublink Hi-com, küçük boyutlu cihazların yanı sıra çeşitli uygulamalar için esnek ve yüksek hızlı bir çözüm sunar.

Ürünün Teknik Özellikleri

ÖzellikDeğer
Menzil (En yüksek hız için)300 metre
Bağlantı Hızı200 Mbps
Besleme Voltajı3.7V – 5V
USB Güç Besleme ve İetişimMevcut
İşletim SistemiWindows / Linux / MacOS
Güç Tüketimi3.3Watt/Saat
Boyutlar MM (En x Boy x Yükseklik)43x38x27
Bağlantı TipiUSB Arayüzü
Çalışma Sıcaklığı0-70 C°
Ağırlık30 gram
İletişim StandardıIEEE 802.3
GüvenlikAES 128 Bit Şifreleme
ProtokolTCP/IP, IGMP, CSMA/CA, QoS
Modülasyon TipiOFDM
Sublink Hi-com UyumlulukTam uyumlu
Sublink Lo-com ile UyumlulukUyumlu Değil

Bu ürünü almak için tıklayınız.

Soru ve önerileriniz için bize forumdan ulaşabilirsiniz .